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新聞摘要及經濟數據 1).周六美國財長 Mnuchin 表示,他可能出訪中國。此舉或能緩和美中之間的緊張關係,其他國家及國際社會的决策者也承認中國需要調整貿易政策。 2).周六朝中社報導,北韓宣布從當日起將中止核試驗與洲際彈道導彈發射試驗,同時要對北韓的人力物力資源進行總動員,集中全力投入發展經濟和提高人民生活水平。3).周六新蘇黎世報報導,瑞士央行行長 Thomas Jordan 表示,即使上周瑞郎兌歐元跌至 1.20,也沒有理由放弃負利率,幷且仍會干預匯市。 4).伊朗外長 Zarif 于周日表明,伊朗正在積極考慮的一個選項是完全退出核協議幷回歸研發濃縮鈾之路,伊朗國會提出的其他提案甚至涉及更多的「激烈」措施 ,不過沒有具體說明這些措施如何激進。 5).中國商務部新聞發言人應詢回答關于美國財長 Mnuchin 表示考慮來華磋商的提問時,表示已收到美方希望來華磋商經貿問題的信息,中方對此表示歡迎。 6).歐盟要求加入中國向世界貿易組織(WTO)起訴美國對鋼鋁課稅的爭端解决行列;而這距離特朗普决定是否也對歐洲徵收此稅只剩下一周左右的時間。WTO 周一說,歐盟已正式提出要求,希望以涉及重大貿易利益的身分加入這項磋商。香港、印度、俄羅斯和泰國也均已提出申請,要求加入磋商。另外于周一印度、俄羅斯、挪威、新加坡、瑞士、土耳其、委內瑞拉也與中國一樣,表達了他們對美國金屬關稅的失望與憂心。 7).德國央行月度報告指出,德國經濟榮景今年第一季或已明顯放緩,因製造業表現意外疲軟。即使今年第一季國內生産總值(GDP)增速明顯低于前季,德國的經濟榮景仍能持續。幷表示與此前預期相反,製造業對整體經濟增長的貢獻最爲溫和。 8).美國財政部在聲明中指出,在美國的制裁下,與俄鋁有往來的美國人可以直到 10 月 23 日解除他們與俄鋁的業務,將期限延長。鑒于對美國夥伴和盟友的影響,故此延長維持和解除業務往來期限的一般許可。幷表示如果俄羅斯富豪 Oleg Deripaska 退出對俄鋁的控制權,美方將會考慮解除制裁。 9).加拿大央行行長 Poloz 對該國經濟前景給予樂觀預期,幷表示今年通脹率將會超過央行的目標,但只是暫時現象。加拿大第一季經濟增長遲滯。重申雖然利率應會逐步上升,但仍需要一些政策安排來保證通脹不致脫軌。鑒于央行對前景的預期,貨幣政策環境大致上適宜,在這種情况下,目前通脹率超過 2%是短期因素造成,其影響是能够克服的。 10).今晨澳洲央行助理行長 Christopher Kent 表示,澳洲利率下一次調整可能是上調,但考慮到失業率只是逐步下滑,目前幷不特別著急加息。 11).iShares Silver 白銀交易基金 4 月 23 日持銀量减少 43.95 噸至 9806.87 噸。
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17/04/2018 - 11:08
貿易戰之矛刺向缺芯軟肋!中興通訊禁運事件深度點評

本文來自招商證券電子研究團隊鄢凡、方競,原標題《【招商電子】中興通訊禁運事件深度點評:貿易戰之矛刺向缺芯軟肋(首度解析基站+光通信+手機芯片框架) 》


2018年04月16日,美國商務部發布對中興通訊出口權限禁令,禁止美國企業向其出售零部件,並認定中興通訊在2016年和解談判和2017年考驗期內,向其工業安全局(BIS )作出虛假陳述。


事件詳細背景:2016年至今的達摩克利斯之劍

2016年3月8日,美國商務部由於中興通訊涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策,對中興實行禁運。中興通過內控整改及更換管理層,最終於2017年3月7日就美國商務部、司法部及財政部海外資產管理辦公室的製裁調查達成協議,公司支付8.9 億美元罰款。還被處於暫緩執行的7年出口禁運(seven-year suspended denial of export privileges),如協議有任何方面未滿足或公司再次違反了出口管制條例,則該禁令會再度激活。


在本次的禁運聲明中,美國商務部官員認定中興通訊做了多次虛假陳述(ZTE made false statements to BIS in 2016, during settlement negotiations, and 2017, during the probationary period)。據協議,中興通訊承諾解僱4名高級僱員,並通過減少獎金或處罰等方式處罰35名員工。但中興通訊只解雇了4名高級僱員,未處罰或減少35名員工的獎金。(欲加之罪何患無辭) 


雙方籌碼及後續解決方案

本次禁運事件發生在貿易戰的特殊背景下,我們認為美國此舉更多是希望增強自己在談判桌上的籌碼。考慮到中國目前已在4月4日採取反制措施對美國大豆、汽車、化工品等14類106項商品加徵25%的關稅。除此之外,中國商務部還在審核高通對NXP的併購案,該併購案耗時日久,為商務部近年來首次使用兩個180天期限沒有審核完成的案例。我們認為,美政府此舉可能有部分用意在於向中方施壓,從而推動併購案的進展。


後續的解決方案可以參考2016年的禁運審查,2016年,禁運事件爆發後,在雙方政府協調下,美國商務部給中興頒布了臨時許可證(Temporary General License),從而保證中興通訊可以正常採購美國元器件和軟件。而今年禁運之矛再度舉起,我們預計,後續中興及美國商務部之間將通過斡旋達成二次和解。


缺芯軟肋,深度解析芯片框架

中興通信的主營業務有基站,光通信及手機。其中,基站中部分射頻器件如腔體濾波器(武漢凡谷、大富科技),光模塊廠商(光迅科技,旭創科技),手機內的結構件模組等均可基本滿足自給需求。


唯有芯片,在三大應用領域均一定程度的自給率不足,我們將下文展開詳細分析。


(1)RRU基站:技術更迭快,門檻高企,自給率最低。


RRU基站這一產品,我們要分為發射端和接收端兩種情況來討論。


發射段的框圖如下,其主要作用是將基帶信號(BB),轉化為中頻(IF),再進一步調製到高頻(RF)並發射出去。目前能夠實現國產替代並大規模商用的,只有主處理器,即框圖中的FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC。


除此之外,國產芯片廠商中,南京美辰微電子在正交調製器,DPD接收機,ADC等芯片產品上已有可量產方案。並參與了國家重大專項《基於SiP RF技術的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發》,目前在ZTE處於小批量驗證中。


接收端的框圖如下,和發射端類似,目前只有海思的主處理器可以實現大規模商用替代。而南京美辰微電子的混頻器,VGA,鎖相環,ADC 處於小批量驗證中。


通過和產業人士的第一時間溝通,我們了解到,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片不可同日而語,從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間”。目前在中頻領域,主要玩家有TI,ADI,IDT等廠商;而射頻領域,主要是Qorvo等。

同時,TI,ADI還在推動單芯片解決方案,以實現微基站對於RRU體積大小的要求。如下圖中的TI AFE75XX系列,及ADI的AD936X等。單芯片Transceiver方案進一步提升了基站芯片的門檻,使得國產廠商更加難以切入。基站芯片的自給率幾乎為0,成為了中興通訊本次禁運事件裡最為棘手的問題。


(2)光通信領域:自給率尚可,高端芯片仍需突破。


光模塊從應用領域要分為接入網(PON)和數傳網(DT)兩大類,二者芯片方案不同,封裝也大相徑庭。以下以接入網光模塊為例,討論芯片方案。光模塊內主要採用的芯片有MCU,TIA(跨阻放大器),APD(雪崩光二極管),LA (Limiting Amplifier),LD(Laser Driver),激光器芯片(Vcsel,DFB,EML),DWDM等。


目前光迅科技的光通信芯片產品主要有DFB、Vcsel、APD等;博創科技則是PLC光分路器和DWDM器件龍頭;而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA,LA,LD領域有產品已實現大規模量產。本次禁運事件對於上述已具備成熟芯片方案的廠商是一大利好。該領域的國際競爭對手主要有Semtech,Micrel(被Microchip收購),Mindspeed(被Marcom收購)等。

雖然光通信芯片自給率尚可,但在一些高端產品,如數傳網100G及以上光模塊中,國產芯片方案仍待突破,建議關注非上市公司芯耘光電,公司預計在2019年完成100G芯片方案研發。


除此之外,光模塊還會用到256m和128m的大容量Nor Flash,兆易創新在2017年年底推出的相關產品在各大光模塊廠商處已經形成銷售。


(3)智能機產業鏈:自給率較高,各大領域不乏亮點。


最後,讓我們回到電子研究員最為熟悉的手機領域。參考TI的資料圖,我們可以看出,智能手機內芯片方案極為複雜。除了主處理器之外,有數十顆模擬/數模混合芯片。且圖中還有指紋識別芯片及射頻芯片尚未標明(TI不研發相關產品,所以圖中沒有)。


如此繁雜的芯片方案初看無從下手,那讓我們按照主處理器,電源管理,無線芯片,音頻,顯示,傳感器,攝像頭,指紋這一順序逐個梳理。


主處理器芯片,目前國內主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。

電源管理芯片,聖邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力,其中聖邦股份的背光驅動芯片在業內領先,而韋爾股份的DCDC,LDO等芯片優勢明顯。除此之外,還有台股上市公司矽力傑在該領域亦頗有造詣。

無線芯片方面,國內有三大射頻PA公司,分別是中科漢天下,唯捷創新,國民飛驤。而射頻開關則主要有正在IPO的卓勝微。射頻芯片是增速最快的細分領域之一,2016年-2022年復合增長率高達14%。但國內要想實現進軍高端手機,還需要一定時間。


音頻芯片領域,國內的主要玩家是一家三板上市公司,艾為電子。

顯示屏相關芯片裡,台灣廠商奕力,矽創,奇景,聯詠等在顯示屏驅動IC方面是行業龍頭,且目前也有不少國內廠商在佈局這一領域。

傳感器方面:士蘭微的加速度計目前已經進入了展訊的參考設計,18年加快向手機其他傳感器的拓展。

攝像頭CMOS芯片:豪威科技在2015年全球CMOS芯片市場中,佔有約12%的市場份額,排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。

指紋芯片:主要是匯頂科技和思立微(兆易創新子公司),匯頂的指紋識別芯片在2017年底一舉超越FPC,成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現了市佔率的翻倍。


綜合上述分析,我們可以看出,中興通訊的三大應用領域裡,芯片門檻最高的板塊是RRU基站,這一領域要想實現國產替代,需要較長時間。光通信和手機產業鏈門檻相對較低,一些細分領域的國產芯片方案甚至於成為了國際龍頭,但整體來看,還是偏低端應用。


本次中興通訊的禁運事件,對於通信產業衝擊較大,也敲響了半導體產業的警鐘,自主可控不僅僅是口號,而是涉及到國家安全,國計民生的要務。我們不單要行遠志,大張旗鼓建設晶圓廠,更要韜光養晦,從小處著力,支持本土芯片設計公司。

雖然當前國內芯片設計產業仍屬薄弱,但我們相信全國這1380家芯片設計公司裡,終歸會走出巨頭廠商。無論是TI模式的收併購整合,還是Linear的學術研究派,都值得我們本土的芯片設計公司借鑒。衷心希望可以在未來儘早解決中國電子產業的缺芯之痛。


文章來源:《華爾街見聞》更多資訊,登錄《華爾街見聞》,網址:http://wallstreetcn.com/


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