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新聞摘要及經濟數據 歐洲反壟斷監管機構對美國谷歌 Google 開出創紀錄的 43.4 億歐元罰單,並責令該公司停止利用其被廣泛使用的安卓手機操作系統來壓制對手。美國總統特朗普稱歐盟對谷歌罰款 50 億美元是占美國便宜,這樣的情況不會持續下去。 中國 6 月央行口徑外匯佔款增加 76 億元人民幣,連六個月回升。業內人士認為,這一數據符合預期,與 6 月外儲略有增加是一致的,但對未來美元繼續升值可能帶來的風險應予以密切關注。中國央行公布的數據顯示,6 月末中央銀行口徑外匯佔款餘額為 215,193.78 億元人民幣。據此計算,當月央行口徑外匯佔款增加 76.08 億元。儘管人民幣波動加大,跨境資本流動仍較平穩; 跨境資金料不會大規模外流。 亞洲開發銀行(ADB)稱,今明兩年亞洲發展中國家有望達到增長預期,但警告稱美國貿易保護主義措施加碼,以及中國等國的反制舉措帶來明顯的下行風險。ADB 周四公布了新的亞洲發展展望,對該地區 2018 和 2019 年經濟增長預測保持在增長 6.0%和增長 5.9%不變。該組織稱,最新預測中考慮了 7 月 15 日開征的關稅,並表示保護主義繼續升級的風險可能損及消費者和企業信心,乃至亞洲發展中經濟體的增長前景。 國際貨幣基金會(IMF)在例行評估報告中表示,歐元區經濟增長已經見頂,經濟前景面臨的風險「尤其嚴峻」,該地區經濟硬著陸的可能性加大。IMF 補充說,投資、消費和就業創造仍然呈現上行趨勢,經濟擴張至少還能夠持續「幾年」,但內部和外部風險均在增加。如果歐盟央行陡然加息,歐元區銀行可能面臨「重大衝擊」,敦促各地監管部門加強分析工具。IMF 估計,在可能威脅企業償債能力、流動性和韌性等「不利條件」下,2020 年時歐元區銀行的核心資本率將從去年底時的 13.9%降至 10%。 美國總統特朗普表示,多名歐洲領袖下周將造訪華府,試圖敲定主要針對汽車關稅的協議。特朗普在白宮對記者表示,歐盟執委會主席賈克到訪時將討論汽車關稅問題,他強調這是美歐貿易爭端中的一個大問題。特朗普認為,與美國的 2.5%關稅相較,歐洲對汽車徵收 10%進口關稅並不公平,不過美國對皮卡仍保持 25%的進口關稅。特朗普還稱,美國可能和墨西哥敲定貿易協定,之後再與加拿大單獨簽訂貿易協定。這給北美自由貿易協定(NAFTA)的未來再添疑雲。 美國國家貿易委員會主任納瓦羅表示,特朗普總統對中國採取的包括加徵關稅在內的貿易策略,並沒有許多人描畫的那樣具有破壞性;兩個經濟體年度 GDP 總量達到約 30 萬億美元。關稅措施影響的貿易規模與此相比只是一個零頭;認為這一影響要比表面顯示的那樣輕得多,而且很具有建設性,因為在投資等方面我們會看到調整。 歐盟貿易執委瑪姆斯托姆表示,美國和歐盟應該合作改革世界貿易組織(WTO),用違法行動來解決國際貿易問題是不會奏效的;我們不能忘記國際貿易體系里的確有問題。不過美國的鋼鋁措施不會解決中國的產能過剩問題;企圖以違法行動脅迫中國是不會奏效的,美國最終可能會違反多邊體系;我們需要一同改革並加強 WTO;歐盟執委會主席賈克訪問華盛頓的目的是降低緊張情勢,了解能否以論壇形式討論貿易議題;歐盟正在擬定反制措施清單,以備萬一美國對歐盟汽車課徵關稅。 美國總統特朗普對 CNBC 表示,他對聯儲局加息的決定並不滿意,表示他擔心這對美國經濟及競爭力可能產生影響。還表示因為日本央行和歐盟央行保持貨幣政策寬鬆,他擔心聯儲局加息令美國處於「不利位置」。 SPDR 黃金交易基金 7 月 19 日持金量增加 4.124 噸至 798.134 噸。 iShares Silver 白銀交易基金 7 月 19 日持銀量增加 23.41 噸至 10188.00 噸。
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17/04/2018 - 11:08
貿易戰之矛刺向缺芯軟肋!中興通訊禁運事件深度點評

本文來自招商證券電子研究團隊鄢凡、方競,原標題《【招商電子】中興通訊禁運事件深度點評:貿易戰之矛刺向缺芯軟肋(首度解析基站+光通信+手機芯片框架) 》


2018年04月16日,美國商務部發布對中興通訊出口權限禁令,禁止美國企業向其出售零部件,並認定中興通訊在2016年和解談判和2017年考驗期內,向其工業安全局(BIS )作出虛假陳述。


事件詳細背景:2016年至今的達摩克利斯之劍

2016年3月8日,美國商務部由於中興通訊涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策,對中興實行禁運。中興通過內控整改及更換管理層,最終於2017年3月7日就美國商務部、司法部及財政部海外資產管理辦公室的製裁調查達成協議,公司支付8.9 億美元罰款。還被處於暫緩執行的7年出口禁運(seven-year suspended denial of export privileges),如協議有任何方面未滿足或公司再次違反了出口管制條例,則該禁令會再度激活。


在本次的禁運聲明中,美國商務部官員認定中興通訊做了多次虛假陳述(ZTE made false statements to BIS in 2016, during settlement negotiations, and 2017, during the probationary period)。據協議,中興通訊承諾解僱4名高級僱員,並通過減少獎金或處罰等方式處罰35名員工。但中興通訊只解雇了4名高級僱員,未處罰或減少35名員工的獎金。(欲加之罪何患無辭) 


雙方籌碼及後續解決方案

本次禁運事件發生在貿易戰的特殊背景下,我們認為美國此舉更多是希望增強自己在談判桌上的籌碼。考慮到中國目前已在4月4日採取反制措施對美國大豆、汽車、化工品等14類106項商品加徵25%的關稅。除此之外,中國商務部還在審核高通對NXP的併購案,該併購案耗時日久,為商務部近年來首次使用兩個180天期限沒有審核完成的案例。我們認為,美政府此舉可能有部分用意在於向中方施壓,從而推動併購案的進展。


後續的解決方案可以參考2016年的禁運審查,2016年,禁運事件爆發後,在雙方政府協調下,美國商務部給中興頒布了臨時許可證(Temporary General License),從而保證中興通訊可以正常採購美國元器件和軟件。而今年禁運之矛再度舉起,我們預計,後續中興及美國商務部之間將通過斡旋達成二次和解。


缺芯軟肋,深度解析芯片框架

中興通信的主營業務有基站,光通信及手機。其中,基站中部分射頻器件如腔體濾波器(武漢凡谷、大富科技),光模塊廠商(光迅科技,旭創科技),手機內的結構件模組等均可基本滿足自給需求。


唯有芯片,在三大應用領域均一定程度的自給率不足,我們將下文展開詳細分析。


(1)RRU基站:技術更迭快,門檻高企,自給率最低。


RRU基站這一產品,我們要分為發射端和接收端兩種情況來討論。


發射段的框圖如下,其主要作用是將基帶信號(BB),轉化為中頻(IF),再進一步調製到高頻(RF)並發射出去。目前能夠實現國產替代並大規模商用的,只有主處理器,即框圖中的FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC。


除此之外,國產芯片廠商中,南京美辰微電子在正交調製器,DPD接收機,ADC等芯片產品上已有可量產方案。並參與了國家重大專項《基於SiP RF技術的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發》,目前在ZTE處於小批量驗證中。


接收端的框圖如下,和發射端類似,目前只有海思的主處理器可以實現大規模商用替代。而南京美辰微電子的混頻器,VGA,鎖相環,ADC 處於小批量驗證中。


通過和產業人士的第一時間溝通,我們了解到,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片不可同日而語,從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間”。目前在中頻領域,主要玩家有TI,ADI,IDT等廠商;而射頻領域,主要是Qorvo等。

同時,TI,ADI還在推動單芯片解決方案,以實現微基站對於RRU體積大小的要求。如下圖中的TI AFE75XX系列,及ADI的AD936X等。單芯片Transceiver方案進一步提升了基站芯片的門檻,使得國產廠商更加難以切入。基站芯片的自給率幾乎為0,成為了中興通訊本次禁運事件裡最為棘手的問題。


(2)光通信領域:自給率尚可,高端芯片仍需突破。


光模塊從應用領域要分為接入網(PON)和數傳網(DT)兩大類,二者芯片方案不同,封裝也大相徑庭。以下以接入網光模塊為例,討論芯片方案。光模塊內主要採用的芯片有MCU,TIA(跨阻放大器),APD(雪崩光二極管),LA (Limiting Amplifier),LD(Laser Driver),激光器芯片(Vcsel,DFB,EML),DWDM等。


目前光迅科技的光通信芯片產品主要有DFB、Vcsel、APD等;博創科技則是PLC光分路器和DWDM器件龍頭;而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA,LA,LD領域有產品已實現大規模量產。本次禁運事件對於上述已具備成熟芯片方案的廠商是一大利好。該領域的國際競爭對手主要有Semtech,Micrel(被Microchip收購),Mindspeed(被Marcom收購)等。

雖然光通信芯片自給率尚可,但在一些高端產品,如數傳網100G及以上光模塊中,國產芯片方案仍待突破,建議關注非上市公司芯耘光電,公司預計在2019年完成100G芯片方案研發。


除此之外,光模塊還會用到256m和128m的大容量Nor Flash,兆易創新在2017年年底推出的相關產品在各大光模塊廠商處已經形成銷售。


(3)智能機產業鏈:自給率較高,各大領域不乏亮點。


最後,讓我們回到電子研究員最為熟悉的手機領域。參考TI的資料圖,我們可以看出,智能手機內芯片方案極為複雜。除了主處理器之外,有數十顆模擬/數模混合芯片。且圖中還有指紋識別芯片及射頻芯片尚未標明(TI不研發相關產品,所以圖中沒有)。


如此繁雜的芯片方案初看無從下手,那讓我們按照主處理器,電源管理,無線芯片,音頻,顯示,傳感器,攝像頭,指紋這一順序逐個梳理。


主處理器芯片,目前國內主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。

電源管理芯片,聖邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力,其中聖邦股份的背光驅動芯片在業內領先,而韋爾股份的DCDC,LDO等芯片優勢明顯。除此之外,還有台股上市公司矽力傑在該領域亦頗有造詣。

無線芯片方面,國內有三大射頻PA公司,分別是中科漢天下,唯捷創新,國民飛驤。而射頻開關則主要有正在IPO的卓勝微。射頻芯片是增速最快的細分領域之一,2016年-2022年復合增長率高達14%。但國內要想實現進軍高端手機,還需要一定時間。


音頻芯片領域,國內的主要玩家是一家三板上市公司,艾為電子。

顯示屏相關芯片裡,台灣廠商奕力,矽創,奇景,聯詠等在顯示屏驅動IC方面是行業龍頭,且目前也有不少國內廠商在佈局這一領域。

傳感器方面:士蘭微的加速度計目前已經進入了展訊的參考設計,18年加快向手機其他傳感器的拓展。

攝像頭CMOS芯片:豪威科技在2015年全球CMOS芯片市場中,佔有約12%的市場份額,排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。

指紋芯片:主要是匯頂科技和思立微(兆易創新子公司),匯頂的指紋識別芯片在2017年底一舉超越FPC,成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現了市佔率的翻倍。


綜合上述分析,我們可以看出,中興通訊的三大應用領域裡,芯片門檻最高的板塊是RRU基站,這一領域要想實現國產替代,需要較長時間。光通信和手機產業鏈門檻相對較低,一些細分領域的國產芯片方案甚至於成為了國際龍頭,但整體來看,還是偏低端應用。


本次中興通訊的禁運事件,對於通信產業衝擊較大,也敲響了半導體產業的警鐘,自主可控不僅僅是口號,而是涉及到國家安全,國計民生的要務。我們不單要行遠志,大張旗鼓建設晶圓廠,更要韜光養晦,從小處著力,支持本土芯片設計公司。

雖然當前國內芯片設計產業仍屬薄弱,但我們相信全國這1380家芯片設計公司裡,終歸會走出巨頭廠商。無論是TI模式的收併購整合,還是Linear的學術研究派,都值得我們本土的芯片設計公司借鑒。衷心希望可以在未來儘早解決中國電子產業的缺芯之痛。


文章來源:《華爾街見聞》更多資訊,登錄《華爾街見聞》,網址:http://wallstreetcn.com/


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